智能卡包括三個(gè)部分：塑料基片（有或沒有磁條）、接觸面、集成電路
1.半導(dǎo)體廠家將大的硅片切成小塊，刮刮卡廠家一個(gè)六英寸直徑的硅片可以造出上千個(gè)芯片。
2.對(duì)小硅片進(jìn)行光刻以產(chǎn)生必要的電路，并將她封裝在黑色的集成電路模塊中。
3.將集成電路的輸入輸出端連結(jié)到大的接觸面上，便于今后讀寫器的操作。
4.最后，把造好的模塊嵌入到卡上。
智能卡是怎么生產(chǎn)出來的？
2013-06-19 14:04:00 作者： 來源： 評(píng)論：0 點(diǎn)擊：
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