根據(jù)日本電子回路工業(yè)會，2013年1月29日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2012年11月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板)產(chǎn)量較去年同月下滑10.3%至131.4萬平方公尺，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑12.3%至438.15億日圓，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑。累計2012年1-11月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長0.2%至1,548.0萬平方公尺、產(chǎn)額衰退2.9%至5,402.69億日圓。

    種類來看，11月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至89.1萬平方公尺，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑17.4%至272.90億日圓，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量下滑7.1%至36.5萬平方公尺，結束連4個月增長態(tài)勢；產(chǎn)額下滑0.6%至69.22億日圓，3個月來第2度呈現(xiàn)下滑。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退20.3%至5.9萬平方公尺，產(chǎn)額下滑3.6%至96.03億日圓。

    累計2012年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長2.0%至1,058.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退4.2%至3,446.95億日圓；軟板產(chǎn)量成長7.9%至418.0萬平方公尺、產(chǎn)額成長6.0%至760.08億日圓；模塊基板產(chǎn)量衰退40.0%至71.3萬平方公尺、產(chǎn)額衰退4.3%至1,195.66億日圓。