提高原材料的利用率

1、減少工藝廢邊

印刷時(shí)經(jīng)常在薄膜橫向的兩端設(shè)置用于套印跟蹤的馬克線、十字線和后工序工藝過程需要用到的跟蹤線等標(biāo)記，這些標(biāo)記占用了部分基膜，通常在最終成品前切除這部分基材，故稱為工藝廢邊。

（1）按照實(shí)際使用要求來加放余量。

（2）后工序跟蹤電眼選擇直徑較小的產(chǎn)品。電眼光徑較小對(duì)跟蹤與圖間檢測(cè)距離要求也小。例如，光電眼直徑為2mm時(shí)，跟蹤線值圖案邊緣距離也只需要2mm，就可以滿足使用。

（3）馬克線的長(zhǎng)短是依據(jù)與套印識(shí)別系統(tǒng)的精度來確定，該系統(tǒng)精度高，則馬克線可以縮短。

（4）印刷基材端面平整度高，則印刷過程中基材橫向偏移量小，則可減少工藝廢邊余量。

2、設(shè)備套準(zhǔn)速度

無軸傳動(dòng)印刷機(jī)由于信號(hào)跟蹤路線短反應(yīng)快能夠大大提高印刷套準(zhǔn)速度，降低基膜損耗。

3、排版

排版應(yīng)盡量提高基膜利用率。圖（1）是一款蓋膜排版示意圖，圖（2）是對(duì)該蓋膜排版進(jìn)行的優(yōu)化排版。優(yōu)化排列后的縱向尺寸不對(duì)，但橫向利用率的提高使基膜幅寬寬度大大減窄。

圖1：一款蓋膜排版示意圖

圖2：對(duì)該蓋膜進(jìn)行優(yōu)化的排版圖